Интел ИИ упаковка чипов переживает бум и может принести миллиарды

Шестнадцать миль к северу от Альбукерке, в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико, на территории более 200 акров расположен завод Intel. Объект работает с 1980-х годов, а часть его была построена на месте бывшей фермы. В 2007 году, когда дела компании шли неважно, один из ключевых заводов, Fab 9, был остановлен. Сотрудники вспоминают, что в пустующих помещениях поселились семейства енотов и даже барсук. А потом, в январе 2024-го, этот спящий завод снова запустили.

Что происходит с передовой упаковкой чипов Intel

Intel вложила миллиарды в модернизацию, включая $500 миллионов по программе CHIPS Act. Теперь Fab 9 и соседний Fab 11X стали критически важной инфраструктурой для одного из самых быстрорастущих направлений компании. Речь про передовую упаковку чипов, то есть процесс объединения нескольких мелких компонентов (чиплетов) в единый кастомный чип.

За последние полгода компания активно сигнализирует: интел ИИ упаковка чипов переживает настоящий бум. Направление работает в рамках подразделения Intel Foundry, и компания бросает вызов тайваньской TSMC, которая пока значительно превосходит Intel по масштабам производства. Но в эпоху, когда каждый крупный технологический игрок задумывается о собственных чипах, Intel видит здесь реальный шанс.

На квартальном звонке в январе генеральный директор Intel Лип-Бу Тан назвал упаковку "очень серьёзным отличием" от конкурентов. Финансовый директор Дейв Цинснер пересмотрел свои прогнозы по выручке от упаковки: если раньше речь шла о сотнях миллионов, то теперь ожидания "значительно превышают $1 миллиард". В марте на конференции Morgan Stanley он добавил, что компания "близка к заключению сделок на миллиарды долларов в год".

С кем ведутся переговоры

По информации нескольких источников, Intel ведёт переговоры как минимум с двумя крупными заказчиками: Google и Amazon. Обе компании разрабатывают собственные чипы, но передают часть производства на аутсорс. Ни Google, ни Amazon не прокомментировали это. Intel тоже не раскрывает конкретных клиентов.

Для компании, которая годами теряла позиции и пропустила мобильную революцию, такие контракты стали бы серьёзным прорывом.

Технологии, которые делают разницу

Нага Чандрасекаран, глава Intel Foundry, отмечает: сам термин "advanced packaging" не существовал ещё десять лет назад. Раньше индустрия была сосредоточена на миниатюризации транзисторов. Но с ростом требований к вычислительной мощности чипы стали многослойными, появились подходы 2D- и 3D-стекинга.

Intel представила технологию EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) в 2017 году, затем Foveros в 2019-м. Следующий шаг, EMIB-T, был анонсирован в мае 2025 года. Он обещает улучшенную энергоэффективность и целостность сигнала. Бывший сотрудник Intel описал этот подход как более "хирургический" по сравнению с решениями TSMC. Запуск EMIB-T в производство запланирован на 2026 год.

Почему ИИ стал катализатором

Чандрасекаран прямо говорит: именно из-за ИИ передовая упаковка вышла на первый план. Тут любопытно, что даже не сам кремний, а именно способ сборки компонентов становится ключевым фактором. Интел ИИ упаковка в этом контексте выглядит как ставка, которая может окупиться кратно, если компании удастся масштабировать производство и закрепить за собой крупных заказчиков.

Intel также расширяет мощности в Малайзии, где работает с 1970-х. Премьер-министр страны Анвар Ибрагим подтвердил начало первой фазы расширения, включающей передовую упаковку.

Если вас интересуют технологии ИИ в применении к бизнес-процессам, включая автоматизацию и генерацию контента, загляните на страницу наших ИИ-решений. Мы в компании Фабио Де Лука работаем с инструментами вроде OpenAI, Google Gemini AI и другими, создавая автоматизации, которые реально экономят время и деньги.

Ситуация с Intel напоминает, что в гонке за ИИ выигрывает не только тот, кто проектирует чипы, но и тот, кто умеет их правильно собирать. Удастся ли Intel превратить свою упаковочную ставку в миллиардный бизнес, станет понятно уже в ближайшие кварталы.